半導體模塊封裝裝置及封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110129402.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112809265A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112809265A 申請公布日 2021-05-18
分類號 B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 芮建保;潘昊;韋春雷 申請（專利權）人 無錫亮源激光技術有限公司
代理機構 蘇州三英知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 錢超
地址 214192 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)芙蓉中三路99號錫山科創(chuàng)園瑞云四座7樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種半導體模塊封裝裝置及封裝工藝，其中，半導體模塊封裝裝置包括底座以及安裝于底座上的第一固定件、壓緊組件和第二固定件，底座用于放置裝有待焊接的半導體模塊的模具，第一固定件、壓緊組件和第二固定件沿第一方向布設，模具位于第一固定件和壓緊組件之間，第一固定件、壓緊組件和第二固定件相配合對模具產(chǎn)生作用力從而將待焊接的半導體模塊壓緊。本發(fā)明中的半導體模塊封裝裝置通過底座放置裝有待焊接的半導體模塊的模具，通過第一固定件、壓緊組件和第二固定件相配合來壓緊裝有待焊接的半導體模塊的模具，從而使得焊接后的半導體模塊的平行度非常良好，提高了焊接成品率，并大大提高了焊接效率。