一種小型化大功率芯片及其封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110303002.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112886383A 公開（公告）日 2021-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN112886383A 申請(qǐng)公布日 2021-06-01
分類號(hào) H01S5/02355;H01S5/40 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 芮建保;潘昊;韋春雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫亮源激光技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州三英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱如松
地址 214192 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芙蓉中三路99號(hào)錫山科創(chuàng)園瑞云四座7樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種小型化大功率芯片，包括安裝座以及固定連接在安裝座上的芯片模塊，其特征在于，所述芯片模塊包括若干組連接于安裝座上熱沉和固定連接在熱沉上的芯片組，所述芯片組包括若干組正負(fù)極串聯(lián)連接的芯片單元，所述芯片單元包括基座和固定連接在基座上的芯片本體，所述芯片本體通過基座固定連接在熱沉上，所述芯片組的外側(cè)邊緣處的正負(fù)極兩端分別固定連接有正極導(dǎo)電片和負(fù)極導(dǎo)電片，所述熱沉可拆卸連接在安裝座上，本發(fā)明還公開了一種小型化大功率芯片的封裝工藝，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)合理，便于安裝和拆卸，提升檢修效率的優(yōu)點(diǎn)。