一種半導(dǎo)體制造的流程卡管理方法及系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111477737.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114154961A | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請公布號 | CN114154961A | 申請公布日 | 2022-03-08 |
分類號 | G06Q10/10(2012.01)I;G06Q50/04(2012.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 王恒;宋歡;金俊杰;龔志杰;尤小龍 | 申請(專利權(quán))人 | 中電九天智能科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都君合集專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 尹新路 |
地址 | 610200四川省成都市雙流區(qū)東升街道成都芯谷產(chǎn)業(yè)園區(qū)集中區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種半導(dǎo)體制造的流程卡管理方法及系統(tǒng),包括:步驟S1.通過用戶實際業(yè)務(wù)場景判斷,如果是工程實驗,則使用批次拆分流程卡,進入步驟S2;如果是生產(chǎn)異?;謴?fù),則使用批次恢復(fù)流程卡,進入步驟S3;步驟S2.在批次拆分流程卡中,選擇需要工程實驗的晶圓,與母批進行拆分,創(chuàng)建批次拆分流程卡并設(shè)置好起始站點和返回站點,子批進入批次拆分流程卡,完成之后返回站點與母批進行合并,批次拆分流程卡流程結(jié)束;步驟S3.在批次恢復(fù)流程卡中,選擇發(fā)生異常導(dǎo)致生產(chǎn)中斷的晶圓批次創(chuàng)建批次恢復(fù)流程卡,并設(shè)置好批次恢復(fù)流程卡的起始站點和返回站點,根據(jù)實際情況將該批次中的晶圓拆分為三部分進入到批次恢復(fù)流程卡中。 |
