一種半導(dǎo)體制造的流程卡管理方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111477737.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114154961A | 公開（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114154961A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-08 |
| 分類號(hào) | G06Q10/10（2012.01）I;G06Q50/04（2012.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 王恒;宋歡;金俊杰;龔志杰;尤小龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 中電九天智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都君合集專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 尹新路 |
| 地址 | 610200四川省成都市雙流區(qū)東升街道成都芯谷產(chǎn)業(yè)園區(qū)集中區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種半導(dǎo)體制造的流程卡管理方法及系統(tǒng)，包括：步驟S1.通過(guò)用戶實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景判斷，如果是工程實(shí)驗(yàn)，則使用批次拆分流程卡，進(jìn)入步驟S2；如果是生產(chǎn)異?；謴?fù)，則使用批次恢復(fù)流程卡，進(jìn)入步驟S3;步驟S2.在批次拆分流程卡中，選擇需要工程實(shí)驗(yàn)的晶圓,與母批進(jìn)行拆分，創(chuàng)建批次拆分流程卡并設(shè)置好起始站點(diǎn)和返回站點(diǎn),子批進(jìn)入批次拆分流程卡，完成之后返回站點(diǎn)與母批進(jìn)行合并，批次拆分流程卡流程結(jié)束;步驟S3.在批次恢復(fù)流程卡中，選擇發(fā)生異常導(dǎo)致生產(chǎn)中斷的晶圓批次創(chuàng)建批次恢復(fù)流程卡，并設(shè)置好批次恢復(fù)流程卡的起始站點(diǎn)和返回站點(diǎn)，根據(jù)實(shí)際情況將該批次中的晶圓拆分為三部分進(jìn)入到批次恢復(fù)流程卡中。 |
