一種易碎抗金屬標(biāo)簽以及其安裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610333805.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN106022444A 公開(kāi)(公告)日 2016-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN106022444A 申請(qǐng)公布日 2016-10-12
分類號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù);
發(fā)明人 曾釗;何青松;陳廣發(fā);肖秀桃;劉波;汪春艷 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市法蘭文化產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市愛(ài)迪森知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳市法蘭文化產(chǎn)業(yè)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)工業(yè)東路42號(hào)品創(chuàng)源科技園A-B棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及RFID射頻技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種易碎抗金屬標(biāo)簽以及其安裝裝置,包括偽裝頂層、硬質(zhì)面層、芯片層、基層、鋁層和強(qiáng)力膠層;所述偽裝頂層為易碎標(biāo)簽紙,所述偽裝頂層底面黏貼有硬質(zhì)面層,所述硬質(zhì)面層為硬質(zhì)塑料片,所述硬質(zhì)面層、鋁層和強(qiáng)力膠層包括左右兩個(gè)對(duì)稱的部分且兩個(gè)部分通過(guò)易碎不干膠黏結(jié),所述硬質(zhì)面層底面黏貼有芯片層,所述芯片層底面黏貼有基層,所述基層為易碎膜,所述基層底面黏貼有鋁層,所述鋁層底面黏貼有強(qiáng)力膠層;偽裝頂層為易碎標(biāo)簽紙,一撕就碎,使得標(biāo)簽外觀無(wú)法再重復(fù)使用;通過(guò)硬質(zhì)面層、鋁層和強(qiáng)力膠層構(gòu)建標(biāo)簽內(nèi)部的分列式結(jié)構(gòu),當(dāng)左右兩部分中的其中一部分撕開(kāi)時(shí),使得標(biāo)簽內(nèi)部的結(jié)構(gòu)受力不均而破裂。