一種易碎抗金屬標(biāo)簽以及其安裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610333805.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106022444A 公開（公告）日 2016-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN106022444A 申請(qǐng)公布日 2016-10-12
分類號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 曾釗;何青松;陳廣發(fā);肖秀桃;劉波;汪春艷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市法蘭文化產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市愛迪森知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市法蘭文化產(chǎn)業(yè)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)工業(yè)東路42號(hào)品創(chuàng)源科技園A-B棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及RFID射頻技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種易碎抗金屬標(biāo)簽以及其安裝裝置，包括偽裝頂層、硬質(zhì)面層、芯片層、基層、鋁層和強(qiáng)力膠層；所述偽裝頂層為易碎標(biāo)簽紙，所述偽裝頂層底面黏貼有硬質(zhì)面層，所述硬質(zhì)面層為硬質(zhì)塑料片，所述硬質(zhì)面層、鋁層和強(qiáng)力膠層包括左右兩個(gè)對(duì)稱的部分且兩個(gè)部分通過(guò)易碎不干膠黏結(jié)，所述硬質(zhì)面層底面黏貼有芯片層，所述芯片層底面黏貼有基層，所述基層為易碎膜，所述基層底面黏貼有鋁層，所述鋁層底面黏貼有強(qiáng)力膠層；偽裝頂層為易碎標(biāo)簽紙，一撕就碎，使得標(biāo)簽外觀無(wú)法再重復(fù)使用；通過(guò)硬質(zhì)面層、鋁層和強(qiáng)力膠層構(gòu)建標(biāo)簽內(nèi)部的分列式結(jié)構(gòu)，當(dāng)左右兩部分中的其中一部分撕開時(shí)，使得標(biāo)簽內(nèi)部的結(jié)構(gòu)受力不均而破裂。