商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請
2020-06-16
初審公告
2022-01-13
已注冊
終止
商標(biāo)詳情
商標(biāo) |
![]()
合
|
||
商標(biāo)名稱 | 合產(chǎn)投 | 商標(biāo)狀態(tài) | 初審公告 |
申請日期 | 2020-06-16 | 申請/注冊號 | 47307299 |
國際分類 | 09類-科學(xué)儀器 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
申請人名稱(中文) | 合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股(集團(tuán))有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 安徽省合肥市蜀山區(qū)潛山路100號琥珀五環(huán)城和頌閣1幢5-6,21-23層 | 申請人地址(英文) | - |
商標(biāo)類型 | 駁回復(fù)審---實審裁文發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
初審公告期號 | 1775 | 初審公告日期 | 2022-01-13 |
注冊公告期號 | 47307299 | 注冊公告日期 | - |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 安徽天禾律師事務(wù)所 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | - | ||
商標(biāo)公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體(0913)
半導(dǎo)體存儲單元(0901)
半導(dǎo)體晶片(0913)
電子半導(dǎo)體(0913)
電子集成電路(0913)
集成電路模塊(0913)
集成電路用晶片(0913)
結(jié)構(gòu)化半導(dǎo)體晶片(0913)
芯片(集成電路)(0913)
制集成電路用電子芯片(0913)
|
||
商標(biāo)流程 |
2020-06-16
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2020-08-14
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文
2021-01-06
商標(biāo)注冊申請---駁回通知發(fā)文
2021-01-20
駁回復(fù)審---申請收文
2021-05-27
駁回復(fù)審---評審分案
2021-12-30
駁回復(fù)審---實審裁文發(fā)文 |
