一種陶瓷與無(wú)氧銅之間的釬焊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120042781.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214060356U 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN214060356U 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) C04B37/02（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 陳龍飛;周成成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥伊豐電子封裝有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京權(quán)智天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張海濤
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)寧西路1666號(hào)4棟廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種陶瓷與無(wú)氧銅之間的釬焊結(jié)構(gòu)，包括無(wú)氧銅塊，所述無(wú)氧銅塊的上表面設(shè)置有陶瓷件，所述無(wú)氧銅塊和陶瓷件焊接后的四周形成了一個(gè)凹槽，第一銅層塊的上表面中間位置處設(shè)置有第二銅層塊。本實(shí)用新型涉及釬焊技術(shù)領(lǐng)域，該陶瓷與無(wú)氧銅之間的釬焊結(jié)構(gòu)，通過(guò)將陶瓷片一面的金屬化層四周邊留出0.3mm的留白面，留白面不做金屬化層，且無(wú)氧銅塊的一面加工出一圈寬度和高度均為0.3mm的臺(tái)階，將陶瓷片四周留白面與帶有臺(tái)階的無(wú)氧銅塊的一面進(jìn)行焊接，這樣就可以把焊接應(yīng)力轉(zhuǎn)移到金屬化層區(qū)域的四周，由于這個(gè)區(qū)域位于陶瓷片的中間區(qū)域，基體強(qiáng)度比四周的邊緣區(qū)域高，所以極大減小了陶瓷片出現(xiàn)裂紋的概率。