一種壓力傳感器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022117575.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213180426U | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213180426U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-11 |
分類號(hào) | G01L1/00;G01L19/00;G01L19/14 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 凌遠(yuǎn)江 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江門市銳驅(qū)電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 林靜濤 |
地址 | 529000 廣東省江門市蓬江區(qū)環(huán)市街道建達(dá)南路6號(hào)6座 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種壓力傳感器,包括陶瓷基板、安裝于陶瓷基板上的壓力芯片以及與壓力芯體電連接的傳感器信號(hào)處理電路板;還包括蓋合于陶瓷基板上的上蓋,上蓋與陶瓷基板圍合成密閉腔室,壓力芯片和傳感器信號(hào)處理電路板均設(shè)置于密閉腔室內(nèi);陶瓷基板于壓力芯片正下方開設(shè)有通孔,通孔內(nèi)密封填充有彈性膠體,彈性膠體上端與壓力芯片下表面相抵。本實(shí)用新型壓力傳感器密封封裝工藝簡(jiǎn)單,能避免熱量集中導(dǎo)致溫度漂移。 |
