一種陶瓷壓力傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120525732.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214373022U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214373022U 申請公布日 2021-10-08
分類號 G01L1/18（2006.01）I;G01L9/06（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 凌遠江 申請（專利權(quán)）人 江門市銳驅(qū)電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林靜濤
地址 529000廣東省江門市蓬江區(qū)環(huán)市街道建達南路6號6座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種陶瓷壓力傳感器，包括陶瓷基片、設(shè)置于陶瓷基片上表面的惠斯頓電橋電路和后端信號調(diào)整電路板；還包括設(shè)置于陶瓷基片上表面的四個焊柱，各焊柱分別與惠斯頓電橋電路的支路導(dǎo)通，焊柱的厚度大于惠斯頓電橋電路的厚度；后端信號調(diào)整電路板對應(yīng)各焊柱位置設(shè)有連接點，連接點與后端信號調(diào)整電路板的后端信號調(diào)整電路導(dǎo)通，焊柱與連接點通過焊接導(dǎo)通。利用焊柱將陶瓷基片與后端信號調(diào)整電路板導(dǎo)通，并在兩者之間形成可供陶瓷基片形變的空間，無需采用加工成本較高的人工或者設(shè)備焊接金屬導(dǎo)柱，無需在陶瓷基片表面加工接柱孔，通過回流焊即可實現(xiàn)惠斯頓電橋電路與后端信號調(diào)整電路板的導(dǎo)通，加工工藝簡單，成本低，焊接精度更高。