激光微孔加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010710607.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111975231B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN111975231B 申請公布日 2022-03-18
分類號 B23K26/382（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 樂丹;張進(jìn);王軍;卓勁松 申請（專利權(quán)）人 廣東大族粵銘激光集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州海藻專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭鳳姣
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)東路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光微孔加工方法，包括：準(zhǔn)備待加工物料；根據(jù)所述待加工物料的厚度設(shè)置待加工的微孔直徑及打標(biāo)圖形，其中所述打標(biāo)圖形用于確定預(yù)設(shè)面積內(nèi)的微孔分布參數(shù)；確定紫外激光器的加工參數(shù)，所述加工參數(shù)包括激光頻率、激光脈寬、加工次數(shù)、掃描速度、圖形填充密度中的至少一種；利用紫外激光器根據(jù)所述加工參數(shù)、所述微孔直徑及所述打標(biāo)圖形，在所述待加工物料上進(jìn)行微孔加工，使所述待加工物料上產(chǎn)生與所述微孔直徑對應(yīng)的微孔。上述激光微孔加工方法能夠有效提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度，使得加工后能夠得到表面平滑、無凹凸手感且透光性好的工件。