電路板組件及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121625075.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215991323U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215991323U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 洪敏星;陳遠明 申請（專利權(quán)）人 上海聞泰信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁秀秀
地址 200333上海市普陀區(qū)云嶺東路89號2111-L室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種電路板組件，包括主電路板及鑲嵌件；所述主電路板包括第一表面，所述第一表面開設(shè)有凹槽，所述鑲嵌件固定于所述凹槽內(nèi)，且所述鑲嵌件與所述主電路板電性連接；所述鑲嵌件與所述凹槽之間具有散熱空隙。本實用新型還提供一種電子設(shè)備。本實用新型提供的電路板組件及電子設(shè)備，電路板組件的總厚度小于主電路板與鑲嵌件的厚度之和，電路板組件更加輕薄，為電子設(shè)備產(chǎn)品的輕薄化帶來可能。