一種模塊化墻面磚預(yù)粘貼結(jié)構(gòu)及其施工方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010385536.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111576771B | 公開(公告)日 | 2021-09-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111576771B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-21 |
分類號(hào) | E04F13/21(2006.01)I;E04F13/22(2006.01)I;E04F21/18(2006.01)I | 分類 | 建筑物; |
發(fā)明人 | 嚴(yán)亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 紹興市亮戈裝飾設(shè)計(jì)工程有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京君泊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王程遠(yuǎn) |
地址 | 312000浙江省紹興市越城區(qū)越西路800號(hào)金德隆商業(yè)中心10幢201號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種模塊化墻面磚預(yù)粘貼結(jié)構(gòu),包括墻體、多個(gè)底層框架、多個(gè)墻面磚,底層框架的周側(cè)與墻體之間設(shè)置有多個(gè)固定機(jī)構(gòu),底層框架對(duì)應(yīng)墻面磚的折角處、中心處分別設(shè)置有螺紋孔,螺紋孔內(nèi)設(shè)置有填充有粘結(jié)劑的囊袋,墻面磚對(duì)應(yīng)螺紋孔處設(shè)置有沉頭孔,墻面磚與底層框架之間設(shè)置有沉頭螺絲,沉頭孔上設(shè)置有覆蓋沉頭孔的端蓋。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果:先將多個(gè)墻面磚安裝在底層框架上,在將底層框架安裝在墻體上,減少了在墻體上的安裝過程,安裝方便;同時(shí)沉頭螺絲刺破囊袋以使得粘結(jié)劑粘合底層框架、墻面磚和沉頭螺絲,提高連接強(qiáng)度。本發(fā)明還公開了一種模塊化墻面磚預(yù)粘貼結(jié)構(gòu)的施工方法,具有安裝方便、提高連接強(qiáng)度的作用。 |
