一種模塊化墻面磚預(yù)粘貼結(jié)構(gòu)及其施工方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010385536.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111576771A | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN111576771A | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | E04F13/21(2006.01)I | 分類 | 建筑物; |
| 發(fā)明人 | 嚴(yán)亮 | 申請（專利權(quán)）人 | 紹興市亮戈裝飾設(shè)計工程有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京君泊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王程遠 |
| 地址 | 312000浙江省紹興市越城區(qū)越西路800號金德隆商業(yè)中心10幢201號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種模塊化墻面磚預(yù)粘貼結(jié)構(gòu)，包括墻體、多個底層框架、多個墻面磚，底層框架的周側(cè)與墻體之間設(shè)置有多個固定機構(gòu)，底層框架對應(yīng)墻面磚的折角處、中心處分別設(shè)置有螺紋孔，螺紋孔內(nèi)設(shè)置有填充有粘結(jié)劑的囊袋，墻面磚對應(yīng)螺紋孔處設(shè)置有沉頭孔，墻面磚與底層框架之間設(shè)置有沉頭螺絲，沉頭孔上設(shè)置有覆蓋沉頭孔的端蓋。本發(fā)明具有以下優(yōu)點和效果：先將多個墻面磚安裝在底層框架上，在將底層框架安裝在墻體上，減少了在墻體上的安裝過程，安裝方便；同時沉頭螺絲刺破囊袋以使得粘結(jié)劑粘合底層框架、墻面磚和沉頭螺絲，提高連接強度。本發(fā)明還公開了一種模塊化墻面磚預(yù)粘貼結(jié)構(gòu)的施工方法，具有安裝方便、提高連接強度的作用。?? |
