一種組合式LED芯片封裝機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021005526.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211980641U 公開（公告）日 2020-11-20
申請公布號 CN211980641U 申請公布日 2020-11-20
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廉鵬;閆靜;陳曉琴;孔笑天;廖偉 申請（專利權(quán)）人 馬鞍山太時芯光科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 馬鞍山太時芯光科技有限公司
地址 243000安徽省馬鞍山市承接轉(zhuǎn)移示范園區(qū)鳳凰山西路146號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種組合式LED芯片封裝機構(gòu)，包括基座、固定塊、密封膠、透光鏡、環(huán)形凹槽、通孔、散熱槽、應(yīng)急電源以及LED支架，基座上開設(shè)有環(huán)形凹槽，透光鏡的邊沿卡合在環(huán)形凹槽內(nèi)，所所述基座的頂部固定安裝有LED支架，LED支架上開設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽內(nèi)安裝有襯底基板，襯底基上方設(shè)置有LED芯片，LED芯片外側(cè)設(shè)置有封裝膠層，第二凹槽的側(cè)壁上設(shè)置有檢測線，封裝膠層的側(cè)部邊緣將檢測線覆蓋，襯底基板與LED芯片之間設(shè)置有封裝輔助層。本實用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，密封性好，通過卡接方式將電源正極引腳和電源負(fù)極引腳分別與LED芯片相連，封裝效率更高，通過在LED支架上設(shè)置檢測線，檢測效率更高。??