一種無襯底LED芯片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021003767.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211925674U | 公開（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申請公布號 | CN211925674U | 申請公布日 | 2020-11-13 |
| 分類號 | F21V19/00(2006.01)I | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 廉鵬;閆靜;陳曉琴;孔笑天;廖偉 | 申請（專利權(quán)）人 | 馬鞍山太時(shí)芯光科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 馬鞍山太時(shí)芯光科技有限公司 |
| 地址 | 243000安徽省馬鞍山市承接轉(zhuǎn)移示范園區(qū)鳳凰山西路146號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種無襯底LED芯片，包括P電極、外殼、下填充氣囊、N電極、下放置槽、緩沖彈簧、活動槽、夾持板、上放置槽、上填充氣囊、限位塊以及限位槽，P型氮化鎵層下側(cè)安裝有P電極，N型氮化鎵層下側(cè)且位于P電極一側(cè)安裝有N電極，N電極外側(cè)安裝有外殼，外殼內(nèi)部兩側(cè)對稱開設(shè)有活動槽，活動槽上下兩側(cè)對稱開設(shè)有限位槽，限位槽內(nèi)部安裝有限位塊，限位塊內(nèi)側(cè)固定安裝有夾持板，活動槽內(nèi)部且位于夾持板的外側(cè)安裝有緩沖彈簧，外殼內(nèi)部下側(cè)開設(shè)有下放置槽，下放置槽內(nèi)部放置有下填充氣囊，外殼內(nèi)部上側(cè)開設(shè)有上放置槽，上放置槽內(nèi)部放置有上填充氣囊，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，方便防護(hù)無襯底LED芯片，避免無襯底LED芯片損壞。?? |
