一種芯片加工用貼裝機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021016526.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211909336U 公開（公告）日 2020-11-10
申請公布號 CN211909336U 申請公布日 2020-11-10
分類號 H05K3/30(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 廉鵬;閆靜;陳曉琴;孔笑天;廖偉 申請（專利權(quán)）人 馬鞍山太時芯光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 馬鞍山太時芯光科技有限公司
地址 243000安徽省馬鞍山市承接轉(zhuǎn)移示范園區(qū)鳳凰山西路146號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片加工用貼裝機(jī)，包括工作臺、滑槽、第一電機(jī)、第二電機(jī)、升降泵、移槽、散熱孔、裝載面板、L型桿、芯片夾、萬向輪、移動塊、移動輪和出槽口，所述工作臺上表面一側(cè)放置有均勻排列的芯片，所述滑槽內(nèi)部安裝有升降泵，所述升降泵上部安裝有第一電機(jī)，第一電機(jī)的輸出軸轉(zhuǎn)動連接有L型桿，所述L型桿前端固定有第二電機(jī)，第二電機(jī)的輸出軸轉(zhuǎn)動連接有芯片夾；通過設(shè)置在貼裝機(jī)工作臺中的L型桿與芯片夾，使用時，通過啟動第一電機(jī)帶動L型桿轉(zhuǎn)動，減少了L型桿的移動距離，提升了貼裝效率；通過啟動升降泵調(diào)節(jié)芯片夾與裝載面板的高度間距，便于使用者貼裝該芯片。??