適用于MSAP制程的差異性蝕刻藥水
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110858017.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113445052A | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號 | CN113445052A | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號 | C23F1/14(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 陳敬倫 | 申請(專利權(quán))人 | 南通群安電子材料有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 226001江蘇省南通市開發(fā)區(qū)通盛南路7號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種適用于MSAP制程的差異性蝕刻藥水,包括蝕刻選擇劑,用于附著在銅面與線路的拐角處,保護底銅;微蝕速率穩(wěn)定劑,用于蝕刻速率的穩(wěn)定;雙氧水穩(wěn)定劑,用于;本發(fā)明的優(yōu)點是:側(cè)蝕方面:與現(xiàn)有技術(shù)相比,側(cè)蝕明顯減少,設(shè)計底版的時候,可以減小補償,提高制程能力;銅厚方面:在相同蝕刻量的時候,銅厚減少較少,減少電鍍的厚度,節(jié)約成本等。 |
