適用于MSAP制程的差異性蝕刻藥水

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110858017.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113445052A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113445052A 申請公布日 2021-09-28
分類號 C23F1/14（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳敬倫 申請（專利權(quán)）人 南通群安電子材料有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226001江蘇省南通市開發(fā)區(qū)通盛南路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種適用于MSAP制程的差異性蝕刻藥水，包括蝕刻選擇劑，用于附著在銅面與線路的拐角處，保護底銅；微蝕速率穩(wěn)定劑，用于蝕刻速率的穩(wěn)定；雙氧水穩(wěn)定劑，用于；本發(fā)明的優(yōu)點是：側(cè)蝕方面：與現(xiàn)有技術(shù)相比，側(cè)蝕明顯減少，設(shè)計底版的時候，可以減小補償，提高制程能力；銅厚方面：在相同蝕刻量的時候，銅厚減少較少，減少電鍍的厚度，節(jié)約成本等。