適用于MSAP制程的差異性蝕刻藥水

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110858017.0 申請日 -
公開(公告)號 CN113445052A 公開(公告)日 2021-09-28
申請公布號 CN113445052A 申請公布日 2021-09-28
分類號 C23F1/14(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳敬倫 申請(專利權(quán))人 南通群安電子材料有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226001江蘇省南通市開發(fā)區(qū)通盛南路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種適用于MSAP制程的差異性蝕刻藥水,包括蝕刻選擇劑,用于附著在銅面與線路的拐角處,保護底銅;微蝕速率穩(wěn)定劑,用于蝕刻速率的穩(wěn)定;雙氧水穩(wěn)定劑,用于;本發(fā)明的優(yōu)點是:側(cè)蝕方面:與現(xiàn)有技術(shù)相比,側(cè)蝕明顯減少,設(shè)計底版的時候,可以減小補償,提高制程能力;銅厚方面:在相同蝕刻量的時候,銅厚減少較少,減少電鍍的厚度,節(jié)約成本等。