適用于硫酸-雙氧水體系的減銅加速劑

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110858067.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113529086A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN113529086A 申請公布日 2021-10-22
分類號 C23F1/18;H05K3/06 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳敬倫 申請（專利權(quán)）人 南通群安電子材料有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226001 江蘇省南通市開發(fā)區(qū)通盛南路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種適用于硫酸?雙氧水體系的減銅加速劑，包括雙氧水穩(wěn)定劑，用于減少雙氧水的裂解，該雙氧水穩(wěn)定劑的添加量為1?10g/L；加速劑，用于增加咬銅速率，該加速劑的添加量為1?20g/L；銅離子穩(wěn)定劑，用于使銅離子失去活性，穩(wěn)定雙氧水以及咬銅量的作用，該銅離子穩(wěn)定劑的添加量為1?20g/L；抗氯添加劑，用于穩(wěn)定咬銅量，該抗氯添加劑的添加量為1?20g/L。本發(fā)明的優(yōu)點是：1.在硫酸?雙氧水蝕刻液的基礎(chǔ)上，咬銅速率提升40%以上；通過添加減銅加速劑，與雙氧水協(xié)同作用，進(jìn)一步增加咬銅速率；2.在銅離子45g/L時，依然能有較高的咬銅速率，且雙氧水裂解慢；通過添加銅離子穩(wěn)定劑，與槽液中游離的銅離子螯合，使得銅離子失去原有的一些活性，進(jìn)而起到穩(wěn)定雙氧水以及咬銅量的作用。