一種防焊層平整固化封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021135423.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212344147U 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN212344147U 申請公布日 2021-01-12
分類號 H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 岳嘉成 申請（專利權）人 深圳市正基電子有限公司
代理機構 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所 代理人 孫強
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)四方埔村金牛工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種防焊層平整固化封裝基板，其包括：底板層及線路層，而當防焊層在工序中遇有阻礙時，主要是通過焊墊的下段部的弧凹槽將欲向上堆積的防焊層收納于其中，且同時焊墊延伸出的翼片及其倒角又可抑制前述的防焊層向上堆積而形成不平整的表面，而且翼片的設置而能有效的增大焊墊的面積，來增加外部電子零件與線路層的連接質量外，再加上防焊層無不平整的表面產生，因而能提高線路層的整體可靠度。