一種內(nèi)置SIM卡芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021134504.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212343758U 公開(kāi)（公告）日 2021-01-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN212343758U 申請(qǐng)公布日 2021-01-12
分類號(hào) H04B1/3816;H04B1/3818 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 岳嘉成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市正基電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市嘉宏博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 孫強(qiáng)
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)四方埔村金牛工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置SIM卡芯片結(jié)構(gòu)，其主要是當(dāng)SIM卡插入至基板的腔室中時(shí)，SIM卡能通過(guò)其上的凸粒來(lái)降低插入時(shí)的滑動(dòng)摩擦，且當(dāng)SIM卡完全進(jìn)入至基板的腔室后，SIM卡即會(huì)受到抵壓板的向下壓掣而被壓入至下凹槽中，使SIM卡能因下凹槽的限制致長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中，SIM卡無(wú)滑動(dòng)而有接觸不良的情事發(fā)生，因而增加了可靠性及安全性外，且更杜絕鍍層磨損的發(fā)生，進(jìn)而能改善傳統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送質(zhì)量不良的問(wèn)題。