一種軟硬結(jié)合線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021134531.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212344144U 公開(kāi)（公告）日 2021-01-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN212344144U 申請(qǐng)公布日 2021-01-12
分類號(hào) H05K1/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何福權(quán) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市正基電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市嘉宏博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 孫強(qiáng)
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)四方埔村金牛工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種軟硬結(jié)合線路板，其包括第一硬板、第二硬板以及柔性連接板，其中，該柔性連接板包括柔性銅層、柔性上絕緣層以及柔性下絕緣層，在該柔性銅層的頂面上設(shè)置有第一接觸區(qū)，在該柔性銅層的底面上設(shè)置有第二接觸區(qū)，該第一硬板包括第一基板、第一銅層以及第一絕緣層，該第二硬板包括第二基板、第二銅層以及第二絕緣層，該柔性連接板連接在該第一硬板與該第二硬板之間，該柔性銅層的該第一接觸區(qū)壓設(shè)在該第一銅層上，該柔性銅層的該第二接觸區(qū)壓設(shè)在該第二銅層上，該柔性銅層連接在該第一銅層與該第二銅層之間。??