一種封裝基板的電鍍掛架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021134468.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212713815U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212713815U 申請公布日 2021-03-16
分類號 C25D17/08(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 居永明 申請（專利權(quán)）人 深圳市正基電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 孫強
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)四方埔村金牛工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種封裝基板的電鍍掛架，其主要是將封裝基板的其中一表面先貼設(shè)在第一導(dǎo)電框的第一密封條上，接續(xù)，再樞擺第二導(dǎo)電框使第二密封條貼設(shè)在封裝基板的另一表面，因此藉由第一密封條及第二密封條分別貼設(shè)在封裝基板的兩表面，使本實用新型在遇有薄型化的封裝基板時，無破壞封裝基板表面的問題外，且能通過旋轉(zhuǎn)旋動桿，使定位凹部能夠快速定位卡固在第二導(dǎo)電框的定位凸部上，而使封裝基板的四周能被穩(wěn)固的夾持，據(jù)前，本實用新型只要旋轉(zhuǎn)旋動桿即可簡單方便地裝卸封裝基板，因而能完全改善傳統(tǒng)技術(shù)的各項缺點。??