一種封裝基板的電鍍槽
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021137035.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212713827U | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請公布號 | CN212713827U | 申請公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號 | C25D21/06(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 居永明 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市正基電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 孫強(qiáng) |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)四方埔村金牛工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種封裝基板的電鍍槽，其主要是通過第二抽水泵抽取第二槽區(qū)底部的電鍍液再抽送至入水管中，而電鍍液經(jīng)弧彎段的出水口排放至第一濾網(wǎng)上，先濾除體積較大的懸浮粒子或粉塵或污染物，而通過第一濾網(wǎng)的電鍍液再經(jīng)第二濾網(wǎng)的過濾，進(jìn)一步濾除電鍍液中的懸浮粒子或粉塵或污染物而強(qiáng)化了過濾的效果，而前述經(jīng)過二次過濾后的電鍍液再由第一抽水泵抽送回第二槽區(qū)的頂部，使在電鍍的制程中，干凈的電鍍液在朝向負(fù)極的電路板移動并附著時，不會在細(xì)微的線路上造成斷路，或是位在接點(diǎn)上的電鍍層出現(xiàn)凸點(diǎn)，造成封裝基板質(zhì)量的問題，藉以改善傳統(tǒng)技術(shù)的各項(xiàng)缺點(diǎn)。?? |
