一種模塊化組件及移動(dòng)終端

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710352242.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106961791B 公開（公告）日 2019-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN106961791B 申請(qǐng)公布日 2019-08-20
分類號(hào) H05K1/14;H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高軍科;朱麗君;丁建 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 維沃移動(dòng)通信有限公司北京分公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許靜;安利霞
地址 523860 廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)烏沙步步高大道283號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種模塊化組件及移動(dòng)終端，其中模塊化組件包括第一電子器件、第二電子器件和一柔性電路板，所述第一電子器件的電路基板與所述第二電子器件的電路基板相對(duì)設(shè)置且電性連接，所述第一電子器件的電路基板與所述柔性電路板電性連接，所述第二電子器件的電路基板通過(guò)所述第一電子器件的電路基板與所述柔性電路板電性連接。本發(fā)明通過(guò)將至少兩個(gè)電子器件和一個(gè)柔性電路板作為一個(gè)模塊化組件，該模塊化組件共用柔性電路板，能夠減小電子器件的占用空間。