一種控制AR-MR眼鏡溫度的裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122704604.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN216845198U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-06-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216845198U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-28 |
分類號(hào) | F25B21/02(2006.01)I;G02B27/01(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 制冷或冷卻;加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng);熱泵系統(tǒng);冰的制造或儲(chǔ)存;氣體的液化或固化; |
發(fā)明人 | 鄧?guó)櫈I;趙慶國(guó);陸飛武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州領(lǐng)裕電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京商專潤(rùn)文專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)長(zhǎng)平路8號(hào)A棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種控制AR?MR眼鏡溫度的裝置。該裝置安裝在功能模塊上,其包括溫度控制模塊和主動(dòng)降溫模塊,所述溫度控制模塊和所述主動(dòng)降溫模塊相互連接,并且均與所述功能模塊相連接;其中,所述主動(dòng)降溫模塊包括熱端、冷端、N形半導(dǎo)體和P形半導(dǎo)體,所述N形半導(dǎo)體和所述P形半導(dǎo)體的材質(zhì)不同并且均接入電路,所述N形半導(dǎo)體和所述P形半導(dǎo)體的其中一端不相連通并且均與所述熱端相連接,另一端相互連通并且均與所述冷端相連接。本實(shí)用新型中的一種控制AR?MR眼鏡溫度的裝置通過(guò)在功能模塊上增加溫度控制模塊,當(dāng)溫度超過(guò)人體舒適溫度可以利用溫度控制模塊進(jìn)行降溫,則可以快速降低電路中芯片的溫度使其接近人體溫,提高佩戴舒適性與安全性。 |
