一種晶圓狀態(tài)檢測裝置及其檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011203131.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112305631A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112305631A 申請公布日 2021-06-15
分類號 G01V8/20;G01B11/02;G01B11/06 分類 測量；測試;
發(fā)明人 耿曉楊;戴金方;周天游 申請（專利權(quán)）人 無錫卓海科技股份有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標事務所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214000 江蘇省無錫市漓江路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓狀態(tài)檢測裝置及其檢測方法，涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，該裝置包括光路升降模組、升降外罩、置于升降外罩內(nèi)部的固定內(nèi)罩和置于固定內(nèi)罩中的氣缸、擋光尺；升降外罩的第一側(cè)與光路升降模組的一側(cè)相連，且相連側(cè)上均開設(shè)有第一透光孔，升降外罩的第二側(cè)上設(shè)有第一激光接收傳感器，固定內(nèi)罩的相對側(cè)上開設(shè)有第一透光槽，擋光尺放置在第一透光槽之間，且擋光尺上設(shè)有與晶舟凹槽分布相同的梳齒槽；光路升降模組輸出的激光依次通過第一透光孔、第一透光槽、梳齒槽射入至第一激光接收傳感器；氣缸的活塞桿通過伸縮孔連接到升降外罩的頂部，帶動升降外罩和光路升降模組同步移動，該裝置為非侵入式檢測，提升了晶圓狀態(tài)檢測的效率和精度。