一種透明晶圓薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011018352.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112082677A | 公開(公告)日 | 2020-12-15 |
申請公布號 | CN112082677A | 申請公布日 | 2020-12-15 |
分類號 | G01L1/24;G01B11/255;G01B11/06;H01L21/66 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 耿曉楊;陳楊;季建峰 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫卓??萍脊煞萦邢薰?/a> |
代理機(jī)構(gòu) | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 無錫卓海科技有限公司 |
地址 | 214000 江蘇省無錫市天山路6-2407 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種透明晶圓薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng),涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,包括共焦測距傳感器、傳感器固定臺、晶圓固定臺、傳感器控制器、控制單元和計(jì)算機(jī),傳感器固定臺帶動共焦測距傳感器沿水平x方向和垂直晶圓固定臺z方向移動,傳感器控制器連接共焦測距傳感器,控制單元分別連接傳感器控制器和傳感器固定臺,控制單元根據(jù)距離值調(diào)整傳感器固定臺沿x方向和z方向的位移值,以完成透明晶圓一個直徑方向的測量,將距離值與傳感器固定臺對應(yīng)的位移值進(jìn)行處理得到透明晶圓在鍍膜前的基片厚度、基片表面曲率以及鍍膜后的膜厚、覆膜表面曲率,計(jì)算機(jī)連接控制單元,用于計(jì)算透明晶圓的應(yīng)力數(shù)據(jù),本系統(tǒng)利用光譜共焦測距技術(shù)提升了應(yīng)力數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確度。 |
