晶片轉移裝置、腔體裝置、晶片處理設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110136478.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113314447A 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN113314447A 申請公布日 2021-08-27
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣磊;米濤 申請（專利權）人 中科晶源微電子技術（北京）有限公司
代理機構 中科專利商標代理有限責任公司 代理人 王益
地址 100176北京市大興區(qū)北京經濟技術開發(fā)區(qū)經海四路156號院12號樓5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供晶片轉移裝置、用于在不同壓力環(huán)境之間交換晶片的腔體裝置、和晶片處理設備，所述晶片轉移裝置包括分別可沿豎直方向升降第一載臺和第二載臺，以及設置于第一載臺與第二載臺之間的臂組件，所述臂組件包括：豎直懸置的轉軸；和旋轉臂，包括繞轉軸的豎直軸線可旋轉地安裝于轉軸下端處且沿正交于所述豎直軸線的縱向軸線延伸的桿狀主體，旋轉臂還包括形成于主體的相反端處的兩個支撐部，且配置成繞豎直軸線旋轉來實現借助于所述兩個支撐部的支撐作用執(zhí)行從第一載臺和第二載臺之一的頂部至第一載臺和第二載臺中另一個的頂部的晶片轉移。