縱向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及具有其的電子束檢測設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110571872.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113394066A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113394066A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01J37/20（2006.01）I;H01J37/28（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣磊;郝琪;寧昭旭 申請（專利權(quán)）人 中科晶源微電子技術(shù)（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市鼎立東審知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳佳妹;朱慧娟
地址 102600北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院12號樓5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種縱向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，適用于安裝在電子束檢測設(shè)備內(nèi)，其特征在于，包括從下至上依次設(shè)置的平臺(tái)底板、升降機(jī)構(gòu)、絕緣支撐臺(tái)及靜電吸盤；升降機(jī)構(gòu)的下端與平臺(tái)底板固定連接，上端與絕緣支撐臺(tái)固定，且其內(nèi)部設(shè)置有壓電陶瓷組件，使升降機(jī)構(gòu)能夠在豎直方向產(chǎn)生形變量而改變絕緣支撐臺(tái)到平臺(tái)底板之間的距離；靜電吸盤下表面與絕緣支撐臺(tái)固定連接，上表面用以吸附待測晶圓。通過升降機(jī)構(gòu)升降運(yùn)動(dòng)，掃描電鏡下端到待測晶圓的工作距離時(shí)刻在最佳間距，有極高的調(diào)節(jié)精度，配合電子束檢測設(shè)備能解決因待測晶圓到掃描電鏡下端距離的變化導(dǎo)致失焦的問題，減少了對焦時(shí)間，大幅提高檢測效率。