一種高電導(dǎo)耐焊接型低溫銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810359429.8 申請日 -
公開（公告）號 CN108565041B 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN108565041B 申請公布日 2020-04-28
分類號 H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224;H01L31/0747 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃海云;王紅;馬婷;許清清;于湘彬;許珍;劉軍;何毅;曾國平;李運(yùn)鈞 申請（專利權(quán)）人 四川銀河星源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 四川銀河星源科技有限公司;四川省銀河化學(xué)股份有限公司
地址 622656 四川省綿陽市安州區(qū)雎水鎮(zhèn)青云村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高電導(dǎo)耐焊接型低溫銀漿及其制備方法，所述銀漿包括：銀粉80～90％、高分子樹脂3～10％、溶劑3～15％、固化劑0.1～5％、活性稀釋劑1～5％、抑制劑1～5％、低溫合金粉0.1～1％、碳納米管0.2～1％；所述銀漿的制備過程包括：將高分子樹脂、溶劑、固化劑、活性稀釋劑和抑制劑混合制備有機(jī)載體，將合金粉加入有機(jī)載體溶液中，攪拌，然后加入銀粉，攪拌加入碳納米管，混合攪拌，然后進(jìn)行三輥研磨，得到高電導(dǎo)耐焊接型低溫銀漿。本發(fā)明制備的銀漿粘度穩(wěn)定，常溫下幾乎無固化現(xiàn)象，具有較長的保存時間；固化后的電極具有較低的電阻率，是電流和熱流的良好導(dǎo)體；烘干后的銀漿薄膜與基底有著較高的粘結(jié)力，同時也有著可觀的耐焊性。