低溫固化環(huán)保導(dǎo)電銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310022729.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103094662A 公開(kāi)（公告）日 2013-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN103094662A 申請(qǐng)公布日 2013-05-08
分類號(hào) H01Q1/22(2006.01)I;H01Q13/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李軍;何才雄;陳建平;汪文珍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市智源電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 東莞市智源電子科技有限公司
地址 523766 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)長(zhǎng)龍社區(qū)金竹園街3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種低溫固化環(huán)保導(dǎo)電銀漿及其制備方法，導(dǎo)電銀漿包括如下重量百分含量的組分：金屬銀粉45～70wt%、高分子樹(shù)脂8～13wt%、添加劑2～7wt%、混合溶劑20～35wt%，上述組分含量的總和為100%；所述混合溶劑為二乙二醇乙醚醋酸酯與DBE的混合物，二者的重量比為1∶1-2。制備方法包括有機(jī)載體的制備、銀漿的制備及銀漿的均化。本發(fā)明的導(dǎo)電銀漿質(zhì)量穩(wěn)定、電阻小、漿料毒性小、成本低。