銅基材的化學(xué)錫鍍液中四價錫的去除工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610385054.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106011810B | 公開(公告)日 | 2019-01-11 |
申請公布號 | CN106011810B | 申請公布日 | 2019-01-11 |
分類號 | C23C18/52 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 姚玉;王江鋒;何志剛;王輝;汪文珍;沈文寶 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市智源電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 523750 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)長龍社區(qū)金竹園街3號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種銅基材的化學(xué)錫鍍液中四價錫的去除工藝,該工藝包括以下步驟:在化學(xué)鍍錫槽邊連接一個樹脂吸附塔;化學(xué)鍍錫溶液從化學(xué)鍍錫槽中抽到樹脂吸附塔內(nèi),且將陽離子樹脂加入到樹脂吸附塔內(nèi);陽離子樹脂在一定溫度下將化學(xué)鍍錫溶液中的四價錫吸附;吸附后得到的凈化鍍液再流回化學(xué)鍍錫槽中,此時凈化鍍液中四價錫的濃度可以下降的范圍在5?30g/L之間。本發(fā)明在樹脂吸附塔內(nèi)采用陽離子樹脂吸附的方式來去除四價錫,不需要頻繁的換槽、不會有二價錫的損失,其效果明顯,而且成本低廉;若是四價錫的濃度上限30g/L,可以連續(xù)循環(huán)吸附,直至四價錫降低到要求范圍后,關(guān)閉循環(huán)吸附,如此以來可以降低鍍液中的四價錫,而不會出現(xiàn)浪費(fèi)二價錫的現(xiàn)象。 |
