低溫固化環(huán)保導電銀漿及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201310022729.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN103094662B | 公開（公告）日 | 2015-05-20 |
| 申請公布號 | CN103094662B | 申請公布日 | 2015-05-20 |
| 分類號 | H01Q1/22(2006.01)I;H01Q13/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李軍;何才雄;陳建平;汪文珍 | 申請（專利權）人 | 東莞市智源電子科技有限公司 |
| 代理機構 | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人 | 東莞市智源電子科技有限公司 |
| 地址 | 523766 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)長龍社區(qū)金竹園街3號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種低溫固化環(huán)保導電銀漿及其制備方法，導電銀漿包括如下重量百分含量的組分：金屬銀粉45~70wt%、高分子樹脂8~13wt%、添加劑2~7wt%、混合溶劑20~35wt%，上述組分含量的總和為100%；所述混合溶劑為二乙二醇乙醚醋酸酯與DBE的混合物，二者的重量比為1:1-2。制備方法包括有機載體的制備、銀漿的制備及銀漿的均化。本發(fā)明的導電銀漿質量穩(wěn)定、電阻小、漿料毒性小、成本低。 |
