晶圓電鍍鎳金產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320339799.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203288585U 公開（公告）日 2013-11-13
申請公布號 CN203288585U 申請公布日 2013-11-13
分類號 H01L23/538(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何志剛;王江鋒;陳建平;汪文珍;楊明 申請（專利權(quán)）人 東莞市智源電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司;東莞市智源電子科技有限公司
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道塘尾富源工業(yè)區(qū)一區(qū)B2幢（1樓C、2樓北）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種適用于RDL和TSV制程的晶圓電鍍鎳金產(chǎn)品，包括基材，所述基材表面設(shè)有導(dǎo)電區(qū)和非導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)的基材表面上依次設(shè)有種子層、電鍍銅層、電鍍鎳層、電鍍金層。本實(shí)用新型的晶圓電鍍鎳金產(chǎn)品不存在傳統(tǒng)化學(xué)鍍鎳金的滲鍍和鎳腐蝕狀況，產(chǎn)品的可靠性較高。