應(yīng)用在晶圓級封裝化學(xué)鎳金工藝的化學(xué)鎳溶液

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811404103.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109518172A 公開（公告）日 2019-03-26
申請公布號 CN109518172A 申請公布日 2019-03-26
分類號 C23C18/36（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王江鋒; 蒙雁 申請（專利權(quán)）人 東莞市智源電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 523750 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)長龍社區(qū)金竹園街3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用在晶圓級封裝化學(xué)鎳金工藝的化學(xué)鎳溶液，該溶液以水為溶劑，按照濃度包括以下組分：鎳鹽20?40g/L，還原劑20?40g/L，絡(luò)合劑20?50g/L，穩(wěn)定劑1?5mg/L，除雜劑2?200mg/L；該除雜劑中至少含有一種吡啶類化合物，該除雜劑中的吡啶類化合物可以螯合雜質(zhì)金屬離子，降低溶液中雜質(zhì)對鍍液性能的影響。本發(fā)明使用吡啶類除雜劑，除了能消除溶液中雜質(zhì)重金屬對鍍液的影響，其本身對鍍液不會帶來副作用，所以即使鍍液中雜質(zhì)離子含量很低或者沒有，加入的吡啶類化合物也不會影響鍍液性能。