微流控芯片試劑的預(yù)封裝裝置及其開啟方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810030992.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108295912B 公開（公告）日 2018-07-20
申請公布號 CN108295912B 申請公布日 2018-07-20
分類號 B01L3/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王戰(zhàn)會;陳方璐;王樹相 申請（專利權(quán)）人 微納芯（蘇州）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟潭
地址 300457天津市濱海新區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)信環(huán)西路19號2號樓2102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種微流控芯片試劑的預(yù)封裝裝置及其開啟方法，解決了現(xiàn)有的預(yù)封裝裝置對芯片材質(zhì)要求高以及抗振性和穩(wěn)定性差的問題。本發(fā)明提供的微流控芯片試劑的預(yù)封裝裝置包括封裝液囊和上封接體，上封接體包括密封封裝液囊的頂部的封接部及由封接部向外延伸的尾部，其中，封接部和尾部的連接處設(shè)有具有導(dǎo)向作用的切口。??