一種PCB半孔板加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011213974.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112739000A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN112739000A 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類(lèi)號(hào) H05K3/00;H05K3/22 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 申珊;王欣;郭鵬;王榮生 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 智恩電子（大亞灣）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 516083 廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工藝流程為：外層干膜—外層圖電—外層堿蝕—表面處理—電銑成型，待PCB板半孔成型后，用鑼機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行去毛刺處理；所述表面處理工序包括：外層蝕刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中鑼機(jī)正鑼走刀方式為：右補(bǔ)償走刀，刀俎補(bǔ)償為0.8?1mm，以半孔中心40?45°下刀，半孔之間呈V字形連接；鑼機(jī)反鑼走刀方式為：左補(bǔ)償走刀，刀俎補(bǔ)償為1?1.2mm，以正鑼方式反方向平行走刀；反鑼時(shí)，鑼機(jī)所用刀具為反牙刀。綜上所述，本發(fā)明一種PCB半孔板加工方法能杜絕錫面擦花、良品率高，去半孔毛刺更快捷、效率更高。