一種PCB半孔板加工方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011213974.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112739000A | 公開（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申請公布號 | CN112739000A | 申請公布日 | 2021-04-30 |
| 分類號 | H05K3/00;H05K3/22 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 申珊;王欣;郭鵬;王榮生 | 申請（專利權(quán)）人 | 智恩電子（大亞灣）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 | 代理人 | 葉新平 |
| 地址 | 516083 廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工藝流程為：外層干膜—外層圖電—外層堿蝕—表面處理—電銑成型，待PCB板半孔成型后，用鑼機對PCB板進行去毛刺處理；所述表面處理工序包括：外層蝕刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中鑼機正鑼走刀方式為：右補償走刀，刀俎補償為0.8?1mm，以半孔中心40?45°下刀，半孔之間呈V字形連接；鑼機反鑼走刀方式為：左補償走刀，刀俎補償為1?1.2mm，以正鑼方式反方向平行走刀；反鑼時，鑼機所用刀具為反牙刀。綜上所述，本發(fā)明一種PCB半孔板加工方法能杜絕錫面擦花、良品率高，去半孔毛刺更快捷、效率更高。 |
