一種基于5G通訊的印制線路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110532939.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112996260A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN112996260A 申請公布日 2021-06-18
分類號 H05K3/06;H05K3/36;H05K3/46;H05K3/38;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭曉蓉;王康兵 申請（專利權(quán)）人 智恩電子（大亞灣）有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 葉新平
地址 516083 廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，提供一種基于5G通訊的印制線路板制作方法，在內(nèi)層線路制作中，根據(jù)預設排版方式進行開料和微影工序，得到內(nèi)層線路板；在層壓工藝中，采用預熱熔規(guī)則壓合預疊合好的多個內(nèi)層線路板；本發(fā)明采用小尺寸花樣排版布局內(nèi)層線路板，可充分利用基板材料；設置兩兩之間相互獨立的PCS，以及每一PCS匹配8個以上的微聯(lián)端，向PCS提供更高的支撐力，可有效防止PCS變形；在兩兩array之間鋪設有蜂窩狀銅箔，利用蜂窩狀含菱角多、不易變形的特性，通過內(nèi)作用力進一步地固化內(nèi)層線路板的尺寸；從而保證尺寸安定性，提高鍍銅均勻性高以及產(chǎn)品良品率。設計預熱熔規(guī)則，壓合預疊合好的多個所述內(nèi)層線路板，良品率高、生產(chǎn)成本也相應的降低。