一種LED厚銅電路板壓合前結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011513563.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112888195A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112888195A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王康兵;周剛 申請（專利權(quán)）人 智恩電子（大亞灣）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 鄧聰權(quán)
地址 516083 廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED厚銅電路板壓合前結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的頂面設(shè)有第一半固化片、第一銅箔，所述內(nèi)層板的底面設(shè)有第二半固化片、第二銅箔；所述內(nèi)層板包括成型板、邊緣板，所述邊緣板的頂面的熱熔區(qū)與所述第一銅箔的底面的邊緣之間進(jìn)行熱熔固定，所述邊緣板的底面的熱熔區(qū)與所述第二銅箔的頂面的邊緣之間進(jìn)行熱熔固定；所述熱熔區(qū)中靠近所述成型板的一側(cè)設(shè)有兩排相互錯開的NPTH防爆孔。本發(fā)明還公開了一種LED厚銅電路板壓合前結(jié)構(gòu)的制作方法。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計、步驟設(shè)計合理，通過八個熱熔區(qū)與四個鉚釘孔的配合作用，以及兩排相互錯開的NPTH防爆孔，從而防止出現(xiàn)滑板、空洞、爆孔等異常，從而提高產(chǎn)品核心競爭力。