一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011159206.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111988920A 公開（公告）日 2020-11-24
申請公布號 CN111988920A 申請公布日 2020-11-24
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王康兵;周剛 申請（專利權(quán)）人 智恩電子（大亞灣）有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 智恩電子（大亞灣）有限公司
地址 516083廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，包括以下步驟：S1、打靶；S2、銑邊圓角；S3、酸蝕減銅；S4、磨板；S5、選鍍，以使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡；S6、對所述BMU印刷電路板依次進行：鉆孔、沉銅、板電、線路前處理、壓膜、曝光、顯影、檢測、圖形電鍍、堿性蝕刻、AOI；S7、對所述BMU印刷電路板依次進行：阻焊塞孔、印刷面油、預烤、曝光、顯影。本發(fā)明的步驟設(shè)計合理，通過增加步驟S3、S4、S5，并使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡，從而提高了塞孔飽滿度，避免了油墨冒高，避免了過孔發(fā)黃。??