一種PCB防焊塞孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011213997.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112739001A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112739001A 申請公布日 2021-04-30
分類號 H05K3/00;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾祥福;周剛;張雪鋒 申請（專利權(quán)）人 智恩電子（大亞灣）有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 516083 廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCB防焊塞孔方法，首先對發(fā)黃的PCB板進(jìn)行AOI檢測，由AOI判斷PCB板發(fā)黃程度以及發(fā)黃位置，將信號傳送到自動噴墨機上，自動噴墨機根據(jù)AOI所傳送信號對發(fā)黃位置進(jìn)行噴墨，最后對PCB板進(jìn)行烘烤固化；所述烘烤固化完成后，再對PCB板進(jìn)行表面處理；所述自動噴墨機噴頭與PCB板之間的距離為PCB板板厚+1.5—2mm；AOI可以對PCB板發(fā)黃部位進(jìn)行精準(zhǔn)檢測，自動噴墨機根據(jù)AOI所傳遞的信號對PCB板進(jìn)行噴墨；使用了AOI和自動噴墨結(jié)合的技術(shù)實現(xiàn)了對PCB板發(fā)黃區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)補救。本發(fā)明一種PCB防焊塞孔方法工藝簡單、避免油墨凸起、節(jié)省工時。