一種多孔徑銅箔的高遮蔽電磁干擾屏蔽膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910788543.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112437598A 公開（公告）日 2021-03-02
申請公布號 CN112437598A 申請公布日 2021-03-02
分類號 H05K9/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李建輝;韓貴;林志銘;李鶯;周艷君;周敏 申請（專利權）人 雅森電子材料科技（東臺）有限公司
代理機構 蘇州周智專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 215335江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多孔徑銅箔的高遮蔽電磁干擾屏蔽膜及其制備方法，屏蔽膜從上之下依次包括底涂層、絕緣層、多孔徑金屬層和導電膠層；所述底涂層為白色油墨層、灰色油墨層或黑色油墨層；所述底涂層的光澤度為0?60％(60°)；所述絕緣層為黑色聚酰亞胺層和黑色油墨層中的至少一種；所述多孔徑金屬層的微孔直徑為30?120μm，空隙率為15?30％，抗拉強度為≥20kg/mm2，延伸率為≥5％；所述屏蔽膜的總厚度為10?70μm，其中，所述底涂層的厚度為2?5μm；所述絕緣層的厚度為3?25μm；所述多孔徑金屬層的厚度為2?15μm；所述導電膠層的厚度為3?25μm。本發(fā)明具有電氣特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接著強度佳、傳輸損失少、傳輸質量高、信賴度佳等特性。??