含有透明覆蓋膜的柔性線路板及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911028623.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112738971A 公開（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN112738971A 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類號(hào) H05K1/02;H05K3/28;B32B15/20;B32B15/04;B32B29/00;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李韋志;林志銘;李建輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 雅森電子材料科技（東臺(tái)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 215335 江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種含有透明覆蓋膜的柔性線路板及其制備方法，包括透明復(fù)合型PI基板以及形成于所述透明復(fù)合型PI基板至少一面的透明覆蓋膜；所述透明復(fù)合型PI基板從上至下依次包括第一銅箔層、第一抗UV透明聚酰亞胺層、第一抗UV透明接著劑層和第二銅箔層；所述透明覆蓋膜包括第二抗UV透明接著劑層和第二抗UV透明聚酰亞胺層；所述第一抗UV透明聚酰亞胺層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和所述第二抗UV透明聚酰亞胺層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度均大于320℃。本發(fā)明該線路板具有極高的穿透率、極低的霧度、耐QUV照射、高Tg、高撓曲、低反彈力、耐電壓和低CTE。