含復合式LCP基板的高頻高速低損耗FPC三層板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910576697.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112153805A 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN112153805A 申請公布日 2020-12-29
分類號 H05K1/03;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李韋志;杜伯賢;何家華;林志銘;李建輝 申請（專利權(quán)）人 雅森電子材料科技（東臺）有限公司
代理機構(gòu) 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 雅森電子材料科技（東臺）有限公司;昆山雅森電子材料科技有限公司
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)黃浦江中路169號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種含復合式LCP基板的高頻高速低損耗FPC三層板及其制備方法，其采用復合式LCP基板和LCP單面板并搭配高頻膠結(jié)構(gòu)和高頻樹脂膠層疊構(gòu)形成，該FPC三層板不但電性良好、傳輸損耗極低，而且搭配使用的低表面粗糙度的銅箔具有高的接著力，此外還具有結(jié)構(gòu)組成簡單、成本較低、制程工序較短、low CTE、在高溫高濕環(huán)境下Dk/Df性能穩(wěn)定、無需高溫壓合、超低吸水率、機械性能優(yōu)異、成品良率高、縮短交貨期等優(yōu)點。