氟系聚合物高頻基板、覆蓋膜和粘結(jié)片及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2019105924329 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112261779A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112261779A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號(hào) | H05K1/03(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何家華;李韋志;杜伯賢;林志銘;李建輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 雅森電子材料科技（東臺(tái)）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種氟系聚合物高頻基板、覆蓋膜和粘結(jié)片及其制備方法，氟系聚合物高頻基板為單面覆銅基板、FRCC、雙面覆銅基板，單面覆銅基板包括銅箔層、低介電膠層、氟系聚合物層和聚酰亞胺層，F(xiàn)RCC包括銅箔層、低介電膠層、氟系聚合物層、聚酰亞胺層和離型層，雙面覆銅基板包括銅箔層、低介電膠層、氟系聚合物層和聚酰亞胺層，覆蓋膜和粘結(jié)片皆包括低介電膠層、氟系聚合物層、聚酰亞胺層和離型層。本發(fā)明利用氟系聚合物本身的低Dk/Df特性，搭配具有低Dk/Df的低介電膠層、低粗糙度的銅箔，使成品具低介電損失，有利于高頻高速傳輸。此外利用低介電膠層黏接銅箔及氟系聚合物層，并利用PI膜做為支撐，使基板擁有良好接著強(qiáng)度、低熱膨脹系數(shù)及高尺寸安定性。?? |
