一種具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010088387.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112533353A 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN112533353A 申請公布日 2021-03-19
分類號 C09J7/29(2018.01)I;C09J7/40(2018.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李韋志;林志銘;李建輝 申請（專利權(quán)）人 雅森電子材料科技（東臺）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 215335江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜及其制備方法，由上至下依次包括絕緣層、接著層、銅箔層、第一高頻接著層、高頻絕緣層和第二高頻接著層；所述高頻絕緣層為介電系數(shù)低于4.0，介電損耗低于0.015(@10GHz)的絕緣層；所述第一高頻接著層和所述第二高頻接著層皆為介電系數(shù)低于4.0、介電損耗為0.002?0.010(@10GHz)且吸水率在0.001?0.5％的樹脂膠層。本發(fā)明的遮蔽率最高可以到100dB以上；介電性能良好，10GHz下其介電損耗在0.003～0.010、介電系數(shù)低于4.0；機(jī)械性能好，可以應(yīng)對鉆孔、填孔等加工制程；厚度范圍大可設(shè)計(jì)厚介質(zhì)層利于減少高頻下訊號傳輸損失；焊錫耐熱性良好，通過FPC、PCB組裝制程不產(chǎn)生爆版，且能夠通過鉆孔、填孔等制程設(shè)計(jì)利于逃氣而不產(chǎn)生爆版。??