一種加熱設(shè)備及固晶機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122853940.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216563026U 公開（公告）日 2022-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN216563026U 申請(qǐng)公布日 2022-05-17
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 雷偉莊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)南山街道登良社區(qū)南光路13號(hào)中興工業(yè)城綜合樓7層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種加熱設(shè)備及固晶機(jī)，該加熱設(shè)備用于給待貼片的基板加熱，所述加熱設(shè)備包括共晶臺(tái)和光加熱組件，所述共晶臺(tái)包括承載板，所述承載板用于承載基板；所述光加熱組件發(fā)出的光照射所述承載板并透過承載板直接給基板加熱或者通過所述承載板間接給基板加熱。本實(shí)用新型提供的一種加熱設(shè)備能夠給待貼片的基板均勻加熱。