一種超薄晶圓片劃片刀的修刀方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610165551.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105789128A 公開（公告）日 2016-07-20
申請公布號 CN105789128A 申請公布日 2016-07-20
分類號 H01L21/78(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜志民;王一宇;郭立洲;李妍 申請（專利權）人 新鄉(xiāng)市新東開發(fā)建設投資有限公司
代理機構 新鄉(xiāng)市平原專利有限責任公司 代理人 河南芯睿電子科技有限公司
地址 453003 河南省新鄉(xiāng)市科隆大道與新儒街交叉口東南角
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超薄晶圓片劃片刀的修刀方法，具體步驟為：將厚度為100?250μm的修刀用晶圓片的正面貼上兩層半導體用的保護膜，劃片刀修刀時沿著晶圓片的解理面進行劃片，采用階梯升速式進刀速度進行修刀，具體為進刀速度從5mm/s升至40mm/s的過程中，每修30?50刀提升進刀速度5mm/s，直至進刀速度達到40mm/s并保持至完成修刀。本發(fā)明通過調(diào)整劃片刀修刀工藝，實現(xiàn)了降低產(chǎn)品崩邊和裂芯的問題，并且將劃片刀的修刀時間大大降低，生產(chǎn)效率和質(zhì)量均得到大幅提升，同時降低企業(yè)生產(chǎn)成本和風險，增加客戶滿意度。