一種超薄晶圓片劃片刀的修刀方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610165551.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105789128B 公開(kāi)（公告）日 2018-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN105789128B 申請(qǐng)公布日 2018-04-13
分類號(hào) H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜志民;王一宇;郭立洲;李妍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 新鄉(xiāng)市新東開(kāi)發(fā)建設(shè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 新鄉(xiāng)市平原專利有限責(zé)任公司 代理人 河南芯睿電子科技有限公司
地址 453003 河南省新鄉(xiāng)市科隆大道與新儒街交叉口東南角
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種超薄晶圓片劃片刀的修刀方法，具體步驟為：將厚度為100?250μm的修刀用晶圓片的正面貼上兩層半導(dǎo)體用的保護(hù)膜，劃片刀修刀時(shí)沿著晶圓片的解理面進(jìn)行劃片，采用階梯升速式進(jìn)刀速度進(jìn)行修刀，具體為進(jìn)刀速度從5mm/s升至40mm/s的過(guò)程中，每修30?50刀提升進(jìn)刀速度5mm/s，直至進(jìn)刀速度達(dá)到40mm/s并保持至完成修刀。本發(fā)明通過(guò)調(diào)整劃片刀修刀工藝，實(shí)現(xiàn)了降低產(chǎn)品崩邊和裂芯的問(wèn)題，并且將劃片刀的修刀時(shí)間大大降低，生產(chǎn)效率和質(zhì)量均得到大幅提升，同時(shí)降低企業(yè)生產(chǎn)成本和風(fēng)險(xiǎn)，增加客戶滿意度。