一種選擇性硅蝕刻液

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911242534.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111019659A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN111019659A 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) C09K13/10 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 李少平;郝曉斌;尹印;賀兆波;張庭;萬(wàn)楊陽(yáng);馮凱;王書(shū)萍;張演哲;蔡步林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖北興福電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 宜昌市三峽專利事務(wù)所 代理人 成鋼
地址 443007 湖北省宜昌市猇亭區(qū)猇亭大道66-3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于集成電路電子化學(xué)品領(lǐng)域，具體涉及一種選擇性硅蝕刻液及使用方法。所述選擇性硅蝕刻液用于選擇性去除p型硅基底上的未摻雜硅，組成包括硝酸（或硝酸與硝酸鹽混合物）、亞硝酸鹽、氫氟酸或氫氟酸鹽、硅添加劑、硼添加劑及溶劑。該蝕刻液利用硝酸鹽和亞硝酸鹽將硅氧化成二氧化硅；利用氫氟酸將二氧化硅蝕刻去除；硅添加劑用以調(diào)節(jié)硅的蝕刻速率；硼添加劑抑制蝕刻液對(duì)p型硅的蝕刻，使蝕刻液對(duì)未摻雜硅相對(duì)于p型硅有更快的蝕刻速率。