一種低選擇性的BPSG和PETEOS薄膜的蝕刻液
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011181031.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112410036B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-09-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112410036B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-07 |
分類(lèi)號(hào) | C09K13/08;C09K13/10;H01L21/311 | 分類(lèi) | 染料;涂料;拋光劑;天然樹(shù)脂;黏合劑;其他類(lèi)目不包含的組合物;其他類(lèi)目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 張庭;賀兆波;郝曉斌;李鑫;萬(wàn)楊陽(yáng);王書(shū)萍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 湖北興福電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 宜昌市三峽專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人 | 成鋼 |
地址 | 443007 湖北省宜昌市猇亭區(qū)猇亭大道66-3號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種低選擇性的BPSG和PETEOS薄膜的蝕刻液,主要成分包括氫氟酸、有機(jī)溶劑、含氟化合物、胺類(lèi)。本發(fā)明的蝕刻液中氫氟酸用于蝕刻BPSG和PETEOS薄膜;有機(jī)溶劑用于降低蝕刻液對(duì)BPSG和PETEOS薄膜的蝕刻速率,使蝕刻反應(yīng)易于控制;含氟化合物作為氟離子緩釋劑,提供氟離子,穩(wěn)定蝕刻液的蝕刻速率和延長(zhǎng)蝕刻液的使用壽命;胺類(lèi)用于降低BPSG薄膜的蝕刻速率,使BPSG和PETEOS薄膜的蝕刻速率選擇比接近于1。本發(fā)明所述的蝕刻液能夠使BPSG和PETEOS薄膜的蝕刻速率選擇比穩(wěn)定在1.1±0.2。 |
